英文名：Electroplating chemicals

化學(xué)名：電鍍化學(xué)品

CAS 登錄號：暫無

產(chǎn)品規(guī)格：

狀態(tài)描述：主要為澄清液體及固體

用途：

主要應(yīng)用PCB印刷線路板制造過程中的電鍍工藝，以提高鍍層質(zhì)量。

1、OSP有機保護膜，是在印刷線路板電鍍工藝中，利用化學(xué)方式在銅的表面長出一層有機銅錯化物的皮膜，防氧化、耐熱沖擊、耐濕性、防銹等。

2、化學(xué)鍍銀，是在印刷線路板銅表面上，以化學(xué)反應(yīng)的方法鍍一層均勻致密的銀，以防氧化和后續(xù)進行元件焊接。

3、化學(xué)鍍錫，是在印刷線路板銅表面上，以化學(xué)反應(yīng)的方法鍍一層錫，以防生銹和后續(xù)進行元件焊接。

4、通孔電鍍銅，用于雙面以及多層印刷線路板的電路層導(dǎo)通孔在孔金屬化后增加銅層厚度，使線路板不同層線路之間實現(xiàn)有效連接。

5、通孔有機導(dǎo)電膜，為環(huán)保型孔內(nèi)金屬化的工藝，使雙面以及多層印刷線路板的導(dǎo)通孔實際金屬化，為后續(xù)的電鍍銅做準備。

6、半光亮鍍鎳，用在塑料多層電鍍的中間鍍層，生成的半光亮鎳鍍層提供延展性及改變內(nèi)應(yīng)力；半光亮鎳鍍層與光亮鎳和微孔鎳一起，對整體鍍層提供耐腐蝕性。

包裝規(guī)格：20L、25L、1000L包裝桶

生產(chǎn)公司：江蘇瑞兆科電子材料有限公司

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錢嚴

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